锦州神工半导体股份有限公司
第三届董事会第十六次会议决议公告

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-034

锦州神工半导体股份有限公司

第三届董事会第十六次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十六次会议（以下简称“本次会议”或“会议”）于2026年7月6日在公司会议室以现场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董事9名，实际出席董事9名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。

二、董事会会议审议情况

经过与会董事认真审议，形成如下决议：

（一）审议通过《关于拟投资建设新项目的议案》

董事会认为： 本次开展新项目是基于公司长期发展的战略规划，有助于强化公司核心竞争力并优化公司业务结构，可以满足公司长期发展及生产经营需要，进一步提升公司产业化能力和综合竞争力。本项目拟投资总额约为112,992.14万元人民币（以实际投入为准）。

该事项尚需提交公司股东会审议，并提请公司股东会授权董事会及管理层在符合相关法律法规、规范性文件及公司章程规定、不改变项目核心投资方向的前提下，结合项目实际推进情况、市场环境变化、公司资金储备状况、整体战略布局及再融资募投项目实施节奏，全权办理本次投资项目的全部相关事宜（包括但不限于：调整项目的投资节奏、分期投入计划与具体投资金额等事项）。

具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《锦州神工半导体股份有限公司关于公司拟投资建设新项目的公告》。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

本议案已经董事会战略委员会、审计委员会审议通过。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2026年7月8日

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-037

锦州神工半导体股份有限公司

股东询价转让计划书

股东矽康半导体科技(上海)有限公司（以下简称“出让方”）保证向锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）提供的信息内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。

重要内容提示：

● 拟参与锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）首发前股东询价转让（以下简称“本次询价转让”）的股东为矽康半导体科技(上海)有限公司；

● 出让方拟转让股份的总数为4,257,643股，占神工股份总股本的比例为2.50%；

● 本次询价转让为非公开转让，不会通过集中竞价交易或大宗交易方式进行，不属于通过二级市场减持。受让方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让；

● 本次询价转让的受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者。

一、拟参与转让的股东情况

（一）出让方的名称、持股数量、持股比例

出让方委托国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）组织实施本次询价转让。截至2026年7月7日，出让方所持首发前已发行股份的数量、占公司总股本比例情况如下：

■

（二）关于出让方是否为神工股份控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东、董事、高级管理人员

神工股份无控股股东、实际控制人。本次询价转让的出让方为矽康半导体科技(上海)有限公司，矽康半导体科技(上海)有限公司与温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）为一致行动人（以下合称“矽康半导体及其一致行动人”）。矽康半导体及其一致行动人为公司第一大股东，合计持有公司的股份比例超过5%，非公司董事或高级管理人员。

（三）出让方关于拟转让股份权属清晰、不存在限制或者禁止转让情形的声明

出让方声明，出让方所持股份已经解除限售，权属清晰。出让方不存在《上市公司股东减持股份管理暂行办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号一一股东及董事、高级管理人员减持股份（2025年3月修订）》规定的不得减持股份情形。出让方启动、实施及参与本次询价转让的时间不属于《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第4号一一询价转让和配售（2025年3月修订）》第六条规定的窗口期。出让方不存在《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号一一股东及董事、高级管理人员减持股份（2025年3月修订） 》第七条、第八条规定的情形。出让方未违反关于股份减持的各项规定或者其作出的承诺。

（四）出让方关于有足额首发前股份可供转让，并严格履行有关义务的承诺

出让方承诺有足额首发前股份可供转让，并严格履行有关义务。

二、本次询价转让计划的主要内容

（一）本次询价转让的基本情况

本次询价转让股份的数量为4,257,643股，占公司总股本的比例为2.50%，转让原因为自身资金需求。

■

注：上述表格数据尾差，系四舍五入造成。“占所持股份比例”是指拟转让股份数量占截至2026年7月7日矽康半导体科技(上海)有限公司所持锦州神工半导体股份有公司股份数量的比例。

（二）本次转让价格下限确定依据以及转让价格确定原则与方式

出让方与国泰海通综合考虑出让方自身资金需求等因素，协商确定本次询价转让的价格下限，且本次询价转让的价格下限不低于发送认购邀请书之日（即2026年7月7日，含当日）前20个交易日股票交易均价的70%。

本次询价认购的报价结束后，国泰海通将对有效认购进行累计统计，依次按照价格优先、数量优先、时间优先的原则确定转让价格。

具体方式为：

1、如果本次询价转让的有效认购股数超过本次询价转让股数上限，询价转让价格、认购对象及获配股份数量的确定原则如下（根据序号先后次序为优先次序）：

（1）认购价格优先：按申报价格由高到低进行排序累计；

（2）认购数量优先：申报价格相同的，将按认购数量由高到低进行排序累计；

（3）收到《认购报价表》时间优先：申报价格及认购数量都相同的，以国泰海通收到《认购报价表》的时间（以本次询价转让国泰海通指定邮箱收到《认购报价表》的系统时间为准）由先到后进行排序累计，时间早的有效认购将进行优先配售。

当全部有效申购的股份总数等于或首次超过4,257,643股时，累计有效申购的最低认购价格即为本次询价转让价格。

2、如果询价对象累计有效认购股份总数少于4,257,643股，全部有效认购中的最低报价将被确定为本次询价转让价格。

（三）接受委托组织实施本次询价转让的证券公司为国泰海通

联系部门：国泰海通资本市场部

项目专用邮箱：ibd_ecmsggf@ib.gtht.com

联系及咨询电话：021- 38032666

（四）参与转让的投资者条件

本次询价转让的受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者等，包括：

1、符合《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（2025年修订）》关于科创板首次公开发行股票网下投资者条件的机构投资者或者上海证券交易所规定的其他机构投资者（含其管理的产品），即证券公司、基金管理公司、期货公司、信托公司、理财公司、保险公司、财务公司、合格境外机构投资者和私募基金管理人等专业机构投资者；

2、除前款规定的专业机构投资者外，已经在中国证券投资基金业协会完成登记的其他私募基金管理人（且其管理的拟参与本次询价转让的产品已经在中国证券投资基金业协会完成备案）。

三、上市公司是否存在经营风险、控制权变更及其他重大事项

（一）神工股份不存在《上海证券交易所科创板股票上市规则（2025年4月修订）》第八章第二节规定的应当披露的经营风险；

（二）本次询价转让不存在可能导致神工股份控制权变更的情形；

（三）不存在其他未披露的重大事项。

四、相关风险提示

（一）本次询价转让计划实施存在因出让方在《国泰海通证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司股东向特定机构投资者询价转让股份相关资格的核查意见》披露后出现突然情况导致股份被司法冻结、扣划而影响本次询价转让实施的风险。

（二）本次询价转让计划可能存在因市场环境发生重大变化而中止实施的风险。

五、附件

请查阅本公告同步披露的附件《国泰海通证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司股东向特定机构投资者询价转让股份相关资格的核查意见》。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2026年7月8日

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-036

锦州神工半导体股份有限公司

关于筹备收购控股子公司少数股东权益的提示性公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“神工股份”）全资子公司北京中晶芯科技有限公司（以下简称“中晶芯”）拟以自有资金收购福建精工半导体有限公司（以下简称“福建精工”或“标的公司”）少数股东深圳融聚鼎信投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“融聚鼎信”）持有的福建精工20.0002% 股权，收购所需资金由神工股份提供自有资金支持，本次收购完成后，福建精工将成为中晶芯的全资子公司。

本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次交易的实施不存在重大法律障碍。

截至本公告披露日，本次交易尚在筹备阶段，交易定价将由专业评估机构出具的资产评估报告作为定价依据。本次交易事项后续将提交公司董事会下属委员会、董事会及股东会审议，审议通过后方可实施。交易实施过程中存在不确定性，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

一、筹划事项基本情况概述

公司全资子公司北京中晶芯科技有限公司拟以自有资金收购福建精工半导体有限公司少数股东深圳融聚鼎信投资合伙企业（有限合伙）持有的福建精工20.0002% 股权，收购所需资金由神工股份提供自有资金支持，本次收购完成后，福建精工将成为中晶芯的全资子公司。

二、交易对方基本情况

公司名称：深圳融聚鼎信投资合伙企业（有限合伙）

统一社会信用代码：91440300MA5H0BK927

成立日期：2021年9月16日

执行事务合伙人：建信（北京）投资基金管理有限责任公司

注册地址：深圳市福田区园岭街道华林社区八卦路31号八卦岭工业区众鑫科技大厦1014B

注册资本：300,010万元人民币

企业类型：有限合伙企业

经营范围：创业投资（限投资未上市企业）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

融聚鼎信不属于失信被执行人，与公司及公司持股5%以上的股东、董事、高级管理人员在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面不存在关联关系以及其他可能或已造成公司对其利益倾斜的其他关系，非公司关联方。

三、交易标的基本情况

1、基本情况

公司名称：福建精工半导体有限公司

统一社会信用代码：91350583MA345AT808

成立日期：2015年12月30日

法定代表人：袁欣

注册地址：福建省泉州市南安市霞美镇光电信息产业基地恒通路16号

注册资本：13,750.042万元人民币

企业类型：有限责任公司

经营范围：制造、销售：半导体、陶瓷、石英、金属材料及其相关产品。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

2、股权结构

截至本公告披露日，福建精工股权结构如下：

■

3、交易标的资产权属情况

本次交易标的股权不存在抵押、质押，不存在涉及有关资产的重大争议、诉讼或仲裁事项，亦不存在查封、冻结等司法措施等情况。截至本公告披露日，福建精工权属清晰，不存在为他人提供担保、财务资助等情形，亦不属于失信被执行人，股权转让不存在法律障碍。

四、对公司的影响

本次收购股权完成后，将增强公司整体战略协同性与资源整合能力、提升管理效率。本次交易不会导致公司合并范围发生变化，不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司财务状况、经营成果产生不利影响。本次收购股权资金来源为公司自有资金，收购所需资金由神工股份提供自有资金支持，不会影响公司正常的生产经营活动，不会对公司现金流及经营业绩产生不利影响。

五、风险提示

截至本公告披露日，本次交易尚在筹备阶段，交易定价将由专业评估机构出具的资产评估报告作为定价依据。本次交易事项后续将提交公司董事会下属委员会、董事会及股东会审议，审议通过后方可实施。交易实施过程中存在不确定性，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2026年7月8日

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-035

锦州神工半导体股份有限公司

关于拟投资建设新项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

投资标的名称：（一）硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目；（二）集成电路制造关键材料研发及产业化项目；（三）封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目。

拟投资金额：本项目投资总额约为112,992.14万元人民币（以实际投入为准），其中“硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目”拟投资金额为58,649.80万元；“集成电路制造关键材料研发及产业化项目”拟投资金额为32,562.63万元；“封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目”拟投资金额为21,779.71万元。以上项目金额为当前规划下的测算值，公司将根据项目进展、市场环境及资金状况分期按需投入，具体投资规模与实施节奏将根据实际情况动态调整，最终以实际发生金额为准。

决策与审议程序：本次拟投资事项已经公司第三届董事会战略委员会第五次会议、第三届董事会审计委员会第十五次会议、第三届董事会第十六次会议审议通过。该事项尚需提交公司股东会审议。

相关风险提示：公司本次拟投资建设的新项目在技术转化落地、行政审批推进、资金筹措投放及外部市场环境等方面存在多重不确定性。受内外部多重变量影响，项目存在推进不及预期、产能投产滞后、收益目标无法实现的潜在风险，或将对公司产能布局及中长期经营发展产生不利影响。本项目相关规划数据仅为现阶段测算值，不构成公司业绩预测及业绩承诺。请投资者结合公司完整风险披露内容，审慎研判投资风险，理性做出投资决策。公司将依规履行后续信息披露义务。

一、投资建设项目的概述

（一）投资概况

本次开展新项目是基于公司长期发展的战略规划，有助于强化公司核心竞争力并优化公司业务结构，可以满足公司长期发展及生产经营需要，进一步提升公司产业化能力和综合竞争力。本项目拟投资总额约为112,992.14万元人民币（以实际投入为准）。

本次项目将与公司现有生产体系、再融资募投项目形成产业协同布局。公司将结合整体发展规划、各项目的建设优先级与资金需求，统筹安排建设时序与资金投放节奏，合理控制年度资本开支规模，保障公司经营稳健与资金使用效率。

（二）投资的决策与审批程序

公司第三届董事会战略委员会第五次会议与第三届董事会审计委员会第十五次会议已审议通过《关于拟投资建设新项目的议案》，并将该议案提交公司第三届董事会第十六次会议审议通过。该事项尚需提交公司股东会审议，并提请公司股东会授权董事会及管理层在符合相关法律法规、规范性文件及公司章程规定、不改变项目核心投资方向的前提下，结合项目实际推进情况、市场环境变化、公司资金储备状况、整体战略布局及再融资募投项目实施节奏，全权办理本次投资项目的全部相关事宜（包括但不限于：调整项目的投资节奏、分期投入计划与具体投资金额等事项）。

（三）不涉及关联交易和重大资产重组事项的说明

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组情形。

二、投资建设项目的基本情况

（一）项目基本情况

1.硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目

项目实施主体：锦州神工半导体股份有限公司

项目实施地点：辽宁省锦州市及异地

项目主要内容：硅零部件新品研发及配套硅材料扩产的土地厂房及生产线建设、设备购置安装及其他。

项目投资规模及来源：本项目拟投资金额为58,649.80万元（以实际投入为准），资金来源为公司的自有及自筹资金。

项目建设周期：5年

2. 集成电路制造关键材料研发及产业化项目

项目实施主体：锦州神工半导体股份有限公司

项目实施地点：辽宁省锦州市

项目主要内容：集成电路制造关键材料研发及产业化的土地厂房及生产线建设、设备购置安装及其他。

项目投资规模及来源：本项目拟投资金额为32,562.63万元（以实际投入为准），资金来源为公司的自有及自筹资金。

项目建设周期：3年

3. 封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目

项目实施主体：锦州神工半导体股份有限公司

项目实施地点：辽宁省锦州市

项目主要内容：封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化的土地厂房及生产线建设、设备购置安装及其他。

项目投资规模及来源：本项目拟投资金额为21,779.71万元（以实际投入为准），资金来源为公司的自有及自筹资金。

项目建设周期：2年

（二）项目建设的必要性和可行性分析

当前半导体产业快速迭代，封装、微纳光电领域硅基材料需求持续扩容，高端硅零部件国产替代空间广阔。公司现有产能与产品品类难以充分覆盖下游客户多元化、高端化采购需求，产能供给、新品研发能力存在短板。本次三大项目同步布局，能够补齐和完善公司集成电路材料全品类产品矩阵，抓住国产替代行业机遇，提升高端半导体材料自主供给能力，巩固行业市场份额，支撑企业长期战略发展。

公司深耕硅零部件多年，拥有成熟研发团队、稳定下游客户资源与成熟生产工艺，具备新材料研发、规模化量产的技术积淀。项目选址主要位于锦州，本地半导体产业配套完善，产业政策支持力度充足；资金来源为自有及自筹资金，配套融资渠道通畅。各项目分周期分步建设，长短期产能有序释放，研发、产线建设方案经过充分论证，技术、场地、资金、市场条件均具备落地实施基础，项目具备较强可实施性。

三、投资建设项目对公司的影响

本次开展新项目是基于公司长期发展的战略规划，有助于强化公司核心竞争力并优化公司业务结构，可以满足公司长期发展及生产经营需要，进一步提升公司产业化能力和综合竞争力。公司对本次投资建设新项目进行了充分的可行性研究和论证。本项目无其他投资方，公司为唯一实施主体，由公司统筹实施，如后续存在通过子公司实施或其他投资方参与的情形，将根据相关法律法规的有关规定，及时履行信息披露义务。本次投资预计不会对公司正常生产经营产生不利影响，亦不存在损害公司及全体股东利益情形。

四、投资建设项目的风险分析

1、公司目前核心业务为大直径硅材料、硅零部件业务，产品主要应用于硅零部件设备厂商、下游半导体刻蚀设备等半导体设备厂商、终端存储芯片制造厂商等。本项目系围绕目前产品技术路线，拓展现有业务并开拓新产品，增加新的市场应用。如果该项目因研发进展、技术经验不足而无法实施、延期实施，或产品质量、客户开拓未达预期，则可能影响项目投资进展及预期收益的实现。

2、本项目实施需向政府有关主管部门办理项目备案、环评审批等前置审批工作，如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施程序条件发生变化等情形，本项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。

3、本次投资所需资金来源于公司自有资金与自筹资金。倘若后续发生宏观经济、行业相关政策、市场行情或自身经营情况出现负面变动，或出现公司其他在建、拟建项目（含再融资募投项目）的资金需求发生变化等情况，进而造成公司自有资金储备不足、自筹融资渠道收紧、融资成本走高，则本次投资项目或将出现建设进度滞后、工期延后、方案变更、暂停乃至完全终止的情形，同时公司整体财务经营状况也可能因此承受负面影响。

4、本次投资建设项目系基于公司战略发展及现阶段市场环境、行业发展趋势等多重考量后确定实施。项目实际落地推进，还将受制于下游客户认证测试进度、行业市场需求波动、行业竞争态势等各类外部与内部条件。

5、本项目投资规模、建设周期等均为预计数，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的业绩承诺。公司郑重提示投资者理性投资，注意投资风险。

6、后续项目的进展情况如发生较大变化或取得阶段性进展，公司将严格按 照相关法律法规、规范性文件的要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者 注意投资风险。

7、若前述任一因素发生负面变动，均有可能造成项目投资规划、建设实施进度、产能投放节奏及预期收益难以达成，继而对公司后续经营业绩、产能布局落地及中长期整体发展规划形成不利冲击，提请各位投资者充分留意项目推进及相关市场层面的潜在风险。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2026年7月8日